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供应CCD/CMOS模组低温热固胶(80℃12分钟)

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    美国技术,高品质产品,是您*佳的胶粘剂合作伙伴!解决粘接给您带来的烦恼,这一切归功于您对NO.1明智的选择。



我们的优势:



1.具有低成本效益的高品质产品;



2.弹性的配合客户需求,调整配方供客户使用;



单主份环氧树脂热固胶(记忆卡、CCD/CMOS模组低温固化)



本产品为单组份,低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成*佳粘接力。本品需要低温储存,产品工作性能优良,具有较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。



1.超低温60~80度固化,80度12分钟;



2.对镜头座多种塑料材质粘接性能极佳;



3.胶水室温工作时间长达48小时;



4.胶水黑色不透光;



5.绝缘、防水性、耐湿热老化性佳;



6.完全固化时间:60度60分钟,经过试验和大量客户实际使用反映*佳固化温度是70度30~40分钟;



7.硬度:82D

 
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